[最新概念股]半导体封装板块龙头股有哪些？2021年半导体封装股票一览

半导体封装板块龙头股有哪些？2021年半导体封装股票一览

南方财富网 2021/10/13 19:12:00

半导体封装板块龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头股。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

2020年ROE为9.44%，净利8793万、同比增长-5.02%，截至2021年10月10日市值为57.04亿。

半导体封装股票其他的还有：

聚飞光电、芯朋微、通富微电、长电科技、飞凯材料、晶方科技等。

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