半导体封测概念股龙头有哪些？2021年半导体封测板块股票一览

半导体封测概念股龙头有哪些？

长电科技600584：

半导体封测龙头，2021年第二季度，公司营收约71.06亿元，同比增长13.38%；净利润约5.91亿元，同比增长302.57%；基本每股收益0.5400元。

公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡，用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

晶方科技603005：

半导体封测龙头，公司2021年第二季度营业总收入3.66亿元，净利润1.31亿元，每股收益0.2800元，市盈率36.3。

公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

通富微电002156：

半导体封测龙头，2021年第二季度显示，公司实现营业收入38.21亿元，净利润2.24亿元，每股收益0.1800元，市盈率66.52。

半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

半导体封测板块股票其他的还有：

光力科技300480：

半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

联得装备300545：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

华峰测控688200：

公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。

深科达688328：

国内平板显示模组设备领先制造商；公司主要从事平板显示器件生产设备的研产销，突破并掌握了精准对位、图像处理等方面的核心技术，是国内具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一；公司积极向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸，与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方等知名企业建立了合作关系。

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