半导体封装测试受益概念股名单查询，2021年半导体封装测试上市公司有哪些？

周一盘后数据显示，半导体封装测试概念报涨，扬杰科技领涨，闻泰科技、台基股份、深科技等跟涨。半导体封装测试受益概念股有：

扬杰科技（300373）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为30.88%、27.82%、25.25%、26.46%。

公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。

闻泰科技（600745）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为66.42%、77.98%、67.11%、51.45%。

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

台基股份（300046）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为18.27%、14.73%、24.14%、16.14%。

公司是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。

深科技（000021）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为64.28%、58.9%、61.51%、62.98%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

比亚迪（002594）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为66.33%、68.81%、68%、67.94%。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

苏州固锝（002079）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为17.9%、14.92%、15.74%、19.45%。

公司为VR设备重要部件传感器生产商，主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力，是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业。

康强电子（002119）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为51.5%、51.81%、50.72%、46.9%。

公司主营半导体封装材料行业。

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