周一晚间复盘讯息显示,封装基板概念报跌,正业科技(-3.448%)领跌,深南电路(-0.795%)、上海新阳(-0.404%)、兴森科技(-0.083%)等跟跌。封装基板利好股票有:
1、光华科技(002741):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.01%、0.75%、0.68%、0.76%。
2、中英科技(300936):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.78%、0.74%、0.54%、0.51%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
3、*ST丹邦(002618):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.13%、0.14%、0.14%、0.02%。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
4、兴森科技(002436):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.76%、0.76%、0.77%、0.71%。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
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