[最新概念股]芯片封装概念上市公司有那些？芯片封装龙头股一览

芯片封装概念上市公司有那些？芯片封装龙头股一览

南方财富网 2021/10/11 16:33:29

周一盘后简讯，10月11日芯片封装概念报涨，利扬芯片（20.011%）领涨，亨通光电(10%)、宁波精达(9.975%)、大立科技(5.797%)、华阳集团(3.923%)等跟涨。

相关芯片封装概念上市公司有：

1、利扬芯片：

利扬芯片最新报价45.58元，7日内股价上涨17.49%；今年来涨幅上涨2.85%，市盈率为93.02。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

2、亨通光电：

10月11日盘后消息，亨通光电5日内股价上涨5.39%，今年来涨幅上涨4.38%，最新报14.85元，涨10%，市盈率为27。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

3、宁波精达：

10月11日消息，宁波精达最新报价8.82元，3日内股价上涨14.97%；今年来涨幅上涨10.54%，市盈率为28.45。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

4、大立科技：

10月11日盘后消息，大立科技最新报价24.09元，3日内股价上涨7.26%，市盈率为28.01。

2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。