半导体封装股票龙头股有:
康强电子:10月8日盘后消息,康强电子最新报15.2元,涨2.01%。成交量10.74万手,总市值为57.04亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
歌尔股份:开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份:公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技:半导体材料和阻燃剂行业双龙头,前期主营阻燃剂,后通过“收购+合作”的模式内延外生进军半导体材料,韩国的UPChemical具备渠道资源,科美特是全球含氟电子特气细分龙头,华飞电子是半导体封装用硅微粉领域知名企业,现形成阻燃剂和半导体材料双轮驱动。
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