IGBT芯片龙头上市公司有:
是国内最大的IGBT芯片及模块供应商,产品应用于光伏、新能源汽车、变频家电等领域。
扬杰科技:公司已开展高频IGBT芯片的研发,会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
华微电子:已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系;公司在功率半导体器件领域,集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式,有着深厚的半导体器件设计研发经验,技术全部自主可控;截至20年3月,公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
国电南瑞:公司自主设计研发IGBT芯片及模块,已成功打造部分高压、中压系列自主IGBT产品。芯片制造主要依托国内半导体龙头企业开展,并与相关企业建立了战略合作关系,相关企业产能自主可控。
时代电气:公司IGBT芯片低压产品主要指1200V及以下电压等级的产品。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。