半导体硅片概念股龙头股一览
立昂微605358:半导体硅片龙头股,公司2021年第二季度实现净利润1.33亿,同比增长204.52%;毛利润为2.380亿,毛利率42.92%。半导体硅片龙头之一,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片材料营收占比近70%,半导体分立器件方面,立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线。
沪硅产业688126:半导体硅片龙头股,2021年第二季度沪硅产业净利润9623万,毛利率14.22%。上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可,公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商。公司子公司上海新昇于2014年开始建设,2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭,2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程,2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产,填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。
中环股份002129:半导体硅片龙头股,公司2021年第二季度实现净利润9.39亿,同比增长228.16%;毛利润为20.73亿,毛利率20.83%。公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。
半导体硅片股票其他的还有:
中晶科技003026:9月30日开盘消息,中晶科技截至15时,该股报68.26元,涨1.9%,7日内股价下跌6.09%,总市值为68.1亿元。
晶盛机电300316:9月30日开盘消息,晶盛机电5日内股价下跌6%,今年来涨幅上涨49.81%,最新报64.35元,成交额6.08亿元。
扬杰科技300373:9月30日开盘消息,扬杰科技今年来涨幅下跌-0.99%,截至下午3点收盘,该股涨1.78%,报44.56元,总市值为228.33亿元,PE为55.7。
赛微电子300456:9月30日开盘消息,赛微电子最新报27.03元,成交量9.19万手,总市值为197.31亿元。
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