半导体封装上市公司股票有哪些？相关半导体封装龙头一览

以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股：

芯朋微：

2021年第二季度，公司营收同比增长97.59%至1.84亿元，净利率22.16%。公司具有国内领先的研发实力，特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。

飞鹿股份：

2021年第二季度，公司营收同比增长15.84%至1.87亿元，毛利率22.05%，净利率5.74%。此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

劲拓股份：

2021年第二季度，公司营收同比增长-1.07%至2.54亿元，净利率18.88%。与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

文一科技：

2021年第二季度季报显示，文一科技营业总收入同比增长26.03%至1.11亿元，毛利率27.09%，净利率-2.06%。在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM、TOWA、FICO、YAMADA等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

康强电子：

2021年第二季度季报显示，康强电子营业总收入同比增长53.58%至5.83亿元，毛利率17.79%，净利率8.29%。公司位于浙江省宁波市，是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业，主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝。

聚飞光电：

2021年第二季度季报显示，聚飞光电营业总收入同比增长5.04%至5.89亿元，毛利率25.33%，净利率11.9%。目前已形成了以背光LED、照明LED为依托，积极拓展显示屏LED、车用LED、数码管、光学膜、光器件及其它高端封装等新业务，正在为实现“成为令人尊敬的世界级优秀企业”的伟大愿景而不懈努力。

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