半导体封装板块龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为15.02%,过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元,最高为2019年的7782万元。
半导体封装概念股其他的还有:联得装备、劲拓股份、飞凯材料、聚飞光电、上海新阳、深南电路、木林森等。
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