2021年半导体集成电路概念股有:
文一科技:公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元,公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段,年产能30套,企业资产规模1.5亿元。2020年ROE为2.22%。
康强电子:2020年ROE为9.44%,净利8793万、同比增长-5.02%。
中环股份:公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。2020年ROE为7.55%,净利10.89亿、同比增长20.51%,截至2021年10月03日市值为1391.2亿。
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