半导体封装测试龙头股有:
长电科技:北京时间9月30日,长电科技开盘报价32.2元,收盘于32.07元,相比上一个交易日的收盘跌0.06%报32.09元。当日最高价32.42元,最低达31.97元,成交量18.6万手,总市值570.7亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
苏州固锝:苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子:宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
通富微电:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
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