2021年封装行业股票龙头有:
长电科技600584:封装龙头股。根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名,英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
公司净资产收益率10.02%,毛利率15.46%,净利率4.93%,2020年总营业收入264.6亿,同比增长12.49%;扣非净利润9.52亿。
封装概念股其他的还有:厦门信达、万润科技、联创光电、亨通光电、通富微电、聚飞光电、晶方科技、瑞丰光电、士兰微、大族激光、歌尔股份等。
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