半导体封测上市龙头企业有哪些？半导体封测概念股一览

半导体封测上市龙头企业有：

长电科技600584：

半导体封测龙头，9月30日消息，长电科技5日内股价上涨0.22%，最新报32.07元，成交量18.6万手，总市值为570.7亿元。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

晶方科技603005：

半导体封测龙头，截至15时，晶方科技今日跌0.19%，股价报42.37元，成交4.97万股，成交金额2.11亿元，换手率1.22%，最新A股总市值达172.9亿元，A股流通市值172.54亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

风华高科000636：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

通富微电002156：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技002185：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技300480：电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

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