[最新概念股]2021年集成电路封装龙头上市公司有哪些？哪些股票值得入手？

2021年集成电路封装龙头上市公司有哪些？哪些股票值得入手？

南方财富网 2021/10/01 22:59:44

南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股，供大家参考。

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为2.75亿元、3亿元、2.97亿元、2.9亿元。

兴森科技：公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为9.62亿元、10.27亿元、11.67亿元、12.48亿元。

扬杰科技：A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为5.23亿元、5.81亿元、5.98亿元、8.97亿元。

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