[最新概念股]2021年半导体集成电路概念上市公司股票一览，龙头具有长期投资价值

2021年半导体集成电路概念上市公司股票一览，龙头具有长期投资价值

南方财富网 2021/09/30 16:16:02

今日盘后讯息提示，9月30日半导体集成电路概念报涨，文一科技（7.7，4.054%）领涨，康强电子(14.9元)、中环股份(45.87元)、万盛股份(24元)、有研新材(13.12元)等跟涨。以下是相关概念股票：

文一科技：1978年研制出中国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了中国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具行业第一家上市公司。

康强电子：

中环股份：中环股份从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

万盛股份：据介绍，硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。

有研新材：公司处在多晶硅（半导体集成电路和硅太阳能电池的基础材料）产业链条的中间可以充分利用大直径单晶回收料，将其用于生产太阳能电池单晶硅。

木林森：公司的全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。