[最新概念股]集成电路封装上市公司有哪些？集成电路封装概念股票介绍

集成电路封装上市公司有哪些？集成电路封装概念股票介绍

南方财富网 2021/09/30 10:34:01

南方财富网早盘讯息提示，9月30日集成电路封装概念报涨，康强电子（14.97，0.58，4.031%）领涨，兴森科技(2.645%)、气派科技(1.853%)、扬杰科技(1.53%)、飞凯材料(1.186%)等跟涨。集成电路封装上市公司：

康强电子：

2021年第二季度，公司实现营业总收入5.83亿，同比增长53.58%；净利润4830万，同比增长19.28%；每股收益为0.1300元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

兴森科技：

兴森科技2021年第二季度季报显示，公司实现营收13亿，同比增长9.61%；净利润1.84亿，同比增长-45.51%；每股收益为0.1200元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

气派科技：

气派科技2021年第二季度季报显示，公司实现营收2.14亿，同比增长50.58%；净利润4781万，同比增长85.75%；每股收益为0.6000元。

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