晶圆板块股票2021年名单一览

9月28日盘中数据提示，晶圆概念报涨，恒润股份（40.94，3.56，9.524%）领涨，深圳新星(27.87，6.577%)、兆易创新(154.21，6.213%)、富瀚微(179.7，4.416%)、圣邦股份(336.53，4.38%)等跟涨。晶圆板块股票有：

恒润股份：旗下光科光电（持股51%）是国内腔体行业中颇具竞争力和影响力的企业之一，已具备了生产行业内最高门槛的半导体以及OLED真空腔体制造的能力；拟收购Inuitive，标的是3D成像领域领先的无晶圆半导体设计公司。2020年ROE为34.49%，净利4.63亿、同比增长458.52%，截至2021年09月26日市值为105.12亿。

深圳新星：公司于2017年开发出以四氟铝酸钾为原料生产高纯无硅氢氟酸的新技术，申请发明专利1件并获得授权，目前公司高纯氟化氢（电子级氢氟酸）项目处于中试研究阶段，正待完成建设生产线，其主要用于半导体芯片晶圆蚀刻、清洗、LED和光伏产品的清洗等领域；同时，公司利用产业链环节副产物进一步开发衍生出石油催化剂载体原材料SB粉，目前已经完成中试，正在建设生产线，该产品各项技术指标经检测达到进口产品水平，项目的市场定位系进口替代（德国Sasol公司）；未来公司以SB粉的自主化生产为基础和契机，开发石油催化剂载体，国内石油催化剂载体目前依靠进口（美国UOP公司），石油催化剂载体及催化剂是石油冶炼行业不可或缺的关键材料。净利2813万、同比增长-70.16%。

兆易创新：2017年10月，公司与合肥市产业投资控股有限公司签署合作协议，共同开展工艺制程19nm的12英寸晶圆存储器研发项目，正式开启DRAM研发战略布局。2020年ROE为10.64%，净利8.81亿、同比增长45.11%。

圣邦股份：公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。2020年ROE为22.73%，净利2.89亿、同比增长64.03%，截至2021年09月26日市值为753.13亿。

海陆重工：公司旗下江苏能化微电子科技发展有限公司专业研发生产以氮化镓为代表的复合半导体高性能晶圆，并用其生产功率器件。2020年ROE为33.57%。

华峰测控：公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。2020年ROE为11.22%，净利1.99亿、同比增长95.31%。

达华智能：公司自行设计COB模块生产线，掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术，成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。2020年ROE为1.38%，净利2012万、同比增长-59.46%。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。