半导体封测龙头股有哪些？（2021年9月）

半导体封测龙头股有：

长电科技：龙头股。

公司2020年实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%，近五年复合增长为87.15%；每股收益0.8100元。

公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

晶方科技：龙头股。

2020年，公司实现净利润3.82亿，同比增长率为252.35%，近4年复合增长58.58％。

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

半导体封测概念股其他的还有：

风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

通富微电：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

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