2021年封装基板概念股，封装基板相关上市公司有哪些？

封装基板概念股有：

（1）、深南电路：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.84%，过去五年总资产收益率最低为2016年的5.54%，最高为2019年的11.89%。

"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

（2）、上海新阳：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.73%，最高为2019年的12.42%。

（3）、中英科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为19.37%，过去五年总资产收益率最低为2020年的14.09%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

（4）、兴森科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.27%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.41%，最高为2020年的9.62%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

（5）、*ST丹邦：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-6.89%，过去五年总资产收益率最低为2020年的-38.23%，最高为2016年的1.03%。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

（6）、光华科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.39%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.35%，最高为2017年的7.12%。

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