2021年半导体封测板块股票有哪些?
长电科技:
龙头股,公司2021年第二季度实现总营收71.06亿,同比增长13.38%;实现毛利润12.91亿,毛利率18.48%;每股经营现金流0.9423元。截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件,覆盖中高端封测领域。
晶方科技:
龙头股,2021年第二季度,公司实现总营收3.66亿,毛利率54.12%;每股经营现金流0.4529元。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
通富微电:
龙头股,通富微电2021年第二季度季报显示,公司实现营业总收入38.21亿元,同比增长52.66%;实现毛利润6.825亿元。公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果。
风华高科:
MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
华天科技:
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
沪电股份:
半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份:
将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
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