覆铜板概念龙头上市公司有:
生益科技600183:覆铜板龙头股。覆铜板龙头,作为印制电路的基础材料覆铜板起到了打地基的作用,而生益科技自1985年成立以来始终深耕于覆铜板材料,积累了大量核心技术,并正在加速向美国和日本老牌厂商的垄断地位发起挑战。
超华科技002288:超华科技今日在互动平台表示,目前铜箔加工费仍处于上涨趋势,产能利用率在高位运转。资料显示,超华科技是一家从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研产销的企业,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
金安国纪002636:公司的主要产品是覆铜板,主要客户是PCB工厂,不涉及锂电池业务。
高斯贝尔002848:拟以7.32元/股定增募资不超36706.14万元用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目等。
宏昌电子603002:董秘陈义华表示,公司主业“电子级环氧树脂”、“覆铜板”两大类产品研发、生产与销售。公司2020年度覆铜板产量820.15万张,半固化片产量1,478.94万米,,2020年覆铜板/半固化片整体毛利率17.01%。具体请关注公司于上交所网站披露相关定期公告。
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