硅晶圆公司上市龙头有:
沪硅产业688126:龙头。沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。
硅晶圆概念股其他的还有:
华天科技002185:公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
上海新阳300236:将所持上海新昇26.06%股权转让给上海硅产业集团,交易完成后,上海新阳将获得上海硅产业集团1.47亿股份;国内晶圆化学品+大硅片领先企业。
晶盛机电300316:晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验,12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。
有研新材600206:公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。
立昂微605358:2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内规模较大的硅单晶生产企业,8英寸硅片月产12万片,12寸晶圆尚在研发之中。
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