半导体封装测试龙头股有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头股,
9月24日消息,长电科技收盘于32元,跌1.99%。7日内股价下跌0.06%,总市值为569.46亿元。
2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:9月24日收盘消息,苏州固锝最新报15.86元,跌2.94%。成交量36.94万手,总市值为128.13亿元。
康强电子:9月24日收盘消息,康强电子最新报15.7元,成交量13.95万手,总市值为58.92亿元。
通富微电:通富微电(002156)10日内股价下跌5.42%,最新报19.2元/股,跌0.88%,今年来涨幅下跌-31.46%。
华天科技:9月24日收盘消息,华天科技5日内股价下跌0.4%,今年来涨幅下跌-9.84%,最新报12.4元,跌1.2%,市盈率为48.42。
新朋股份:新朋股份(002328)9月24日开报5.3元,截至15时,该股报5.11元跌3.04%,全日成交4580.8万元,换手率达1.57%。
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