立昂微(605358):立昂微(605358)10日内股价上涨2.89%,最新报119.49元/股,涨0.82%,今年来涨幅下跌-1.59%。
公司2021年第二季度实现净利润1.33亿,同比增长204.52%;全面摊薄净资产收益6.72%,毛利率42.92%,每股收益0.3300元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
高测股份(688556):9月23日消息,高测股份今年来涨幅上涨42.59%,最新报49.3元,涨1.38%,成交额1.29亿元。
2021年第二季度,公司净利润3761万元,毛利率36.45%,每股收益0.2300元。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
众合科技(000925):9月23日众合科技开盘消息,7日内股价下跌2.47%,今年来涨幅上涨28.31%,最新报8.93元,涨0.34%,市值为49.61亿元。
公司2021年第二季度实现净利润3492万,毛利率30.33%,每股收益0.0610元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
中晶科技(003026):9月23日消息,中晶科技截至09时33分,该股报72.7元,涨0.39%,3日内股价下跌0.79%,总市值为72.25亿元。
2021年第二季度,公司净利润3777万元,同比增长45.26%;全面摊薄净资产收益5.03%,毛利率54.77%,每股收益0.3800元。
截至本招股意向书签署日,公司拥有发明专利14项,实用新型专利26项,涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节,在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
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