9月22日晚间复盘数据显示,半导体封装测试概念报跌,赛腾股份(-3.266%)领跌,比亚迪、闻泰科技、深科技、上海新阳等跟跌。半导体封装测试相关上市公司有:
康强电子:
总股本3.75万股,流通A股3.68万股,每股收益0.2300元。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
苏州固锝:
总股本8.08万股,流通A股7.28万股,每股收益0.1241元。
公司在半导体整流器件二极管企业中具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链。
华润微:
总股本13.2万股,流通A股3.29万股,每股收益0.8362元。
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平,BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。
新朋股份:
总股本7.72万股,流通A股5.63万股,每股收益0.1900元。
2019年12月,投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
华微电子:
总股本9.6万股,流通A股9.6万股,每股收益0.0400元。
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
长电科技:
总股本17.8万股,流通A股13.6万股,每股收益0.8100元。
公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。
韦尔股份:
总股本8.69万股,流通A股7.85万股,每股收益3.2100元。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
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