芯片封装上市公司有哪些？芯片封装概念股票介绍

今日盘后简讯，9月22日芯片封装概念报涨，深南电路（94.38，2.49，2.71%）领涨，锐科激光(58.45，1.44，2.526%)、宁波精达(8.17，0.18，2.253%)、亨通光电(13.98，0.25，1.821%)、硕贝德(12，0.09，0.756%)等跟涨。芯片封装上市公司：

深南电路：

2021年第二季度，公司实现营业总收入31.56亿，同比增长-7.66%；净利润3.17亿。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

锐科激光：

锐科激光2021年第二季度季报显示，公司实现营收10.26亿，同比增长78.72%；净利润1.5亿，同比增长168.14%；每股收益为0.2208元。

中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

宁波精达：

2021年第二季度显示，公司营收1.21亿，同比增长49.39%；实现归母净利润1526万。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

亨通光电：

2021年第二季度，公司实现营业总收入110.8亿，同比增长16.36%；净利润4.07亿，同比增长93.95%；每股收益为0.1723元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

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