周三早盘消息,封装基板概念报跌,正业科技(12.59,-0.29,-2.252%)领跌,上海新阳(45.14,-0.24,-0.529%)等跟跌。封装基板概念股有:
光华科技002741:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为12.99亿元、15.2亿元、17.14亿元、20.14亿元。
兴森科技002436:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
*ST丹邦002618:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为3.17亿元、3.44亿元、3.47亿元、4872万元。公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
中英科技300936:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为1.45亿元、1.75亿元、1.77亿元、2.1亿元。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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