芯片封装材料龙头股一览
飞凯材料(300398):
芯片封装材料龙头,从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为4.73%,过去三年毛利润最低为2019年的6.427亿元,最高为2020年的7.359亿元。
国内芯片封装材料龙头。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。