芯片封装股票有哪些，芯片封装概念股票一览

芯片封装概念股有：

（1）、亨通光电（600487）：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.44%，过去五年总资产收益率最低为2020年的2.58%，最高为2017年的9.32%。江苏亨通光电股份有限公司亨通光电专注于光纤通信和电力传输领域,构筑形成光纤通信和量子通信全产业链及自主核心技术,进军海洋工程、量子保密通信、大数据等高端产品及新领域,拓展新的战略空间,形成“产品+运营+服务”全价值链优势,致力于打造全价值链综合服务商。在全国13省市和海外9个国家设立研发产业基地,在ODC'2017年会上评为2016年-2017年全球光纤通信行业前3强。

（2）、博威合金（601137）：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.17%，过去五年总资产收益率最低为2020年的5.14%，最高为2018年的6.68%。宁波博威合金材料股份有限公司(简称:博威合金)创建于1993年,注册资本627,219,708人民币,拥有博威云龙、博威滨海、博威尔特(越南)三大工业园区,占地面积36.44万平方米,员工3000余人,公司于2011年1月在上交所主板上市(股票代码:601137)。公司全面继承了博威集团的研发创新实力,依托博威集团的国家首批“创新型企业”、“国家技术创新示范企业”、“国家认定企业技术中心”、国家“博士后科研工作站”、“国家认可实验室”、“国家地方联合工程研究中心”等研发创新平台,是国家“高新技术企业”、国际有色金属加工协会(IWCC)董事单位和技术委员会委员,成为高端合金材料智能制造企业。

（3）、深南电路（002916）：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.84%，过去五年总资产收益率最低为2016年的5.54%，最高为2019年的11.89%。深南电路股份有限公司成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,在北美拥有技术支持与销售服务中心,在欧洲设有研发站点。公司始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

（4）、大恒科技（600288）：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.43%，过去五年总资产收益率最低为2016年的1.78%，最高为2019年的3.69%。大恒新纪元科技股份有限公司于1998年12月14日注册成立,原名新纪元物产股份有限公司,1999年9月9日更名为大恒新纪元科技股份有限公司;于2000年11月29日在上海证券交易所上市。公司主营业务为光机电一体化、信息技术及办公自动化、数字电视网络编辑及播放系统和半导体元器件四大板块。

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