半导体硅片公司上市龙头有:
立昂微:半导体硅片龙头。计划年底实现年产12英寸半导体硅片180万片产能。
沪硅产业:半导体硅片龙头。纯正的半导体硅片公司,产能、技术国内领先。率先实现300mm硅片规模化生产,打破了大硅片零国产化僵局,但产能利用率低,尚未实现规模效应。由于折旧费用高300mm硅片毛利率为-34.82%,国内三家硅片厂商中毛利率最低,尚未实现盈利。
中环股份:半导体硅片龙头。国内半导体二极管产业虽然已经具备了一定的规模,但品种和质量与国外存在很大的差距,技术水平的差距导致国内市场所需要的肖特基二极管产品50%以上依赖进口。
中晶科技:硅研磨片龙头,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全,涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。