封装测试板块上市公司2021年有哪些，一分钟带你了解

今日盘后分析，9月14日封装测试概念报跌，太极实业领跌，长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技等跟跌。封装测试板块上市公司有：

苏州固锝：

公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。

公司2020年的营收18.05亿元，同比增长-8.88%；净利润9038万元。

华天科技：

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

公司2020年的营收83.82亿元，同比增长3.44%；净利润7.02亿元，同比增长144.67%。

通富微电：

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

2020年报显示，通富微电实现营业收入107.7亿，同比增长30.27%；净利润3.38亿元，同比增长1668.04%。

晶方科技：

公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

2020年报显示，晶方科技实现营业收入11.04亿，同比增长96.93%；净利润3.82亿元，同比增长252.35%。

长电科技：

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

2020年报显示，长电科技实现营业收入264.6亿，同比增长12.49%；净利润13.04亿元，同比增长1371.17%。

太极实业：

子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

2020年实现营业收入178.5亿元，同比增长5.49%；归属母公司净利润8.33亿元，同比增长33.87%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7.75亿元，同比增长23.95%。

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