2021年芯片封装测试上市公司一览，芯片封装测试相关上市公司有哪些?

周二盘后消息，芯片封装测试概念报跌，深康佳Ａ（7.02，-0.67，-8.713%）领跌，太极实业(8.83，-0.35，-3.813%)、兴森科技(12.48，-0.47，-3.629%)、赛腾股份(23.62，-0.49，-2.032%)等跟跌。

芯片封装测试上市公司有：

宁波精达（603088）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为3.82亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的3.439亿元，最高为2020年的4.253亿元。

深南电路（002916）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为99.07亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的76.02亿元，最高为2020年的116.0亿元。

苏州固锝（002079）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为18.9亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的18.05亿元，最高为2019年的19.81亿元。

华微电子（600360）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为16.95亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的16.56亿元，最高为2020年的17.19亿元。

深科技（000021）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为147.5亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的132.2亿元，最高为2018年的160.6亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

海伦哲（300201）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为18.59亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的17.30亿元，最高为2020年的20.36亿元。

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