9月13日盘后要闻,封装基板概念报跌,ST丹邦领跌,兴森科技、深南电路、上海新阳等跟跌。
相关封装基板概念上市公司有:
1、光华科技:公司2021年第二季度总营收6.36亿,毛利率16.19%,每股收益0.0500元。
2、正业科技:2021年第二季度季报显示,正业科技实现总营收3.7亿元,毛利率31.62%,每股收益0.0800元。
3、中英科技:2021年第二季度,公司实现总营收4779万,毛利率41.57%,每股收益0.1716元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
4、上海新阳:2021年第二季度,公司实现总营收2.31亿,毛利率34.79%,每股收益0.3532元。
5、深南电路:2021年第二季度,公司实现总营收31.56亿,毛利率24.46%,每股收益0.6400元。
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
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