半导体封测概念龙头股票有:
长电科技:龙头股。根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。
晶方科技:龙头股。成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
通富微电:龙头股。全球半导体封测行业领军企业,核心客户AMD、联发科及合肥长鑫等。据估算,2021年第一季度AMD台式机CPU市场份额有望超越Intel,承接AMD约80%封测业务的通富微电有望受益。
华天科技:龙头股。2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
半导体封测概念股其他的还有:
风华高科:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技:公司产品线主要涉及三大领域,电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
太极实业:2018年7月23日公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。