半导体封测上市公司龙头，半导体封测股票有哪些？

半导体封测上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：半导体封测龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为246.17亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的235.3亿元，最高为2020年的264.6亿元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

晶方科技（603005）：半导体封测龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为7.44亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的5.604亿元，最高为2020年的11.04亿元。

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

通富微电（002156）：半导体封测龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为87.53亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的72.23亿元，最高为2020年的107.7亿元。

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

半导体封测股票其他的还有：

风华高科（000636）：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

沪电股份（002463）：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份（300097）：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。