半导体封装测试概念上市公司一览，2021年半导体封装测试上市公司有哪些？

半导体封装测试概念上市公司有：

比亚迪002594：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-10.54%，过去五年扣非净利润最低为2019年的2.305亿元，最高为2016年的46.13亿元。

康强电子002119：公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为15.02%，过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元，最高为2019年的7782万元。

韦尔股份603501：公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为105.05%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.206亿元，最高为2020年的22.45亿元。

赛腾股份603283：无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为20.19%，过去五年扣非净利润最低为2016年的6579万元，最高为2020年的1.373亿元。

扬杰科技300373：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为17.88%，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.906亿元，最高为2020年的3.680亿元。

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