2021年封装板块概念股有哪些？封装概念股龙头股一览

9月6日收盘消息，封装概念报涨，木林森（6.863%）领涨，士兰微、大立科技、康强电子等跟涨。

封装板块概念股有：

1、木林森：2021年第二季度，公司净利润3.5亿，同比上年增长率为196.22%。木林森是中国领先的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业。

2、士兰微：公司2021年第二季度实现净利润2.57亿，同比上年增长率为804.98%。公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

3、大立科技：2021年第二季度季报显示，大立科技实现净利润1.59亿元，同比上年增长率为-10.47%。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

4、康强电子：公司2021年第二季度实现净利润4830万，同比上年增长率为19.28%。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

5、深南电路：2021年第二季度，公司净利润3.17亿。无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。

6、亨通光电：2021年第二季度，公司净利润4.07亿，同比上年增长率为93.95%。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

7、华阳集团：2021年第二季度，公司净利润8179万，同比上年增长率为139.83%。2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

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