周五盘中简讯,半导体硅材料概念报涨,晶盛机电(3.28%)领涨,众合科技、立昂微等跟涨。半导体硅材料行业上市公司有:
晶盛机电(300316):2020年实现营业收入38.11亿元,同比增长22.54%;归属母公司净利润8.58亿元,同比增长34.64%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为8.2亿元,同比增长34.53%。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
众合科技(000925):2020年报显示,众合科技实现营业收入29.27亿,同比增长5.35%;净利润5643万元,同比增长-57.85%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
立昂微(605358):2020年报显示,立昂微实现营业收入15.02亿,同比增长26.04%;净利润2.02亿元,同比增长57.55%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
中晶科技(003026):公司2020年的营收2.73亿元,同比增长22.07%;净利润8673万元,同比增长29.64%。
公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。