9月1日盘后要闻,数字芯片概念报涨,乐鑫科技(231,8.731%)领涨,康力电梯(6.395%)、天准科技(5.951%)、韦尔股份(5.944%)等跟涨。
数字芯片行业上市公司有:
乐鑫科技688018:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为13.25%,过去五年总资产收益率最低为2016年的0.58%,最高为2018年的30.11%。
主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
康力电梯002367:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为5.6%,过去五年总资产收益率最低为2018年的0.26%,最高为2016年的9.27%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
天准科技688003:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为11.74%,过去五年总资产收益率最低为2020年的5.34%,最高为2018年的18.17%。
公司已具备先进视觉传感器的整体研发能力,掌握包括高速高动态CMOS与CCD成像电路设计、芯片级计算单元设计、高速数字信号传输及存储、嵌入式图像处理算法、精密光机一体化设计等一系列关键技术。
韦尔股份603501:
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为7.37%,过去五年总资产收益率最低为2018年的3.12%,最高为2020年的13.37%。
作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
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