[最新概念股]9月1日午间收盘分析：集成电路封装概念报跌，兴森科技跌近9%

9月1日午间收盘分析：集成电路封装概念报跌，兴森科技跌近9%

南方财富网 2021/09/01 12:56:49

9月1日午间收盘南方财富网数据显示，集成电路封装概念报跌，兴森科技（12.78，-1.19，-8.518%）领跌，扬杰科技(46.67，-1.18，-2.466%)、气派科技(53.55，-1.29，-2.352%)、康强电子(16.29，-0.25，-1.511%)等跟跌。

相关集成电路封装概念股有：

(1)兴森科技：公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

(2)扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

(3)气派科技：

(4)康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

(5)飞凯材料：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

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