8月31日盘后消息,封测概念报跌,太极实业领跌,深科技、晶方科技、硕贝德等跟跌。南方财富网小编整理部分相关封测概念股票:
1、联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
2、长电科技:集成电路封装测试龙头企业,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装。
3、通富微电:全球半导体封测行业领军企业,核心客户AMD、联发科及合肥长鑫等。据估算,2021年第一季度AMD台式机CPU市场份额有望超越Intel,承接AMD约80%封测业务的通富微电有望受益。
4、光力科技:子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
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