芯片封装概念股有哪些，芯片封装概念上市公司龙头一览

芯片封装概念股有：

*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

2021年第一季度公司营收同比增长-72.44%至1261万元。

联瑞新材：

净利润同比增长105.71%至3669万。

长电科技：

2021年第一季度公司营收同比增长17.59%至67.12亿元，净利润同比增长188.68%至3.86亿。

亚光科技：子公司成都亚光主营射频微波军用单片集成电路、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。

2021年第一季度公司营收同比增长-18.02%至3.6亿元，净利润同比增长-32.95%至2063万。

通富微电：主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

2021年第一季度公司营收同比增长50.85%至32.68亿元。

文一科技：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

2021年第一季度公司营收同比增长63.34%至8678万元。

华天科技：公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

2021年第一季度公司营收同比增长53.49%至25.97亿元，净利润同比增长349.85%至2.82亿。

宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

2021年第一季度公司营收同比增长28.92%至1.19亿元。

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