半导体封装板块股票有哪些？半导体封装龙头股一览

8月31日南方财富网数据显示，半导体封装概念午后报跌，歌尔股份（46.15，-2.48，-5.1%）领跌，上海新阳(45.88，-2.37，-4.912%)、赛腾股份(24.28，-1.25，-4.896%)、沪硅产业(28.69，-1.29，-4.303%)等跟跌。

半导体封装板块股票有哪些？半导体封装龙头股一览

1、文一科技600520：文一科技8月31日股价，截至13时27分，该股跌0.24%，股价报8.37元，成交1.59万手，成交金额1221.05万元，换手率0.92%，最新A股总市值13.2亿元。

公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元，公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。

2、芯朋微688508：8月31日讯息，芯朋微3日内股价下跌6.33%，市值为163.47亿元，跌0.6%，最新报143.52元。

公司具有国内领先的研发实力，特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。

3、飞凯材料300398：8月31日讯息，飞凯材料3日内股价下跌5.41%，市值为96.41亿元，跌0.59%，最新报18.57元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

4、通富微电002156：通富微电开盘价报20.3元，现跌0.74%，总市值为268.47亿元；截止发稿，成交额2.99亿元。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

5、新朋股份002328：8月31日讯息，新朋股份3日内股价下跌2.95%，市值为44.15亿元，跌1.74%，最新报5.66元。

2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

6、聚飞光电300303：聚飞光电8月31日股价，截至13时27分，该股跌1.88%，股价报6.28元，成交33.93万手，成交金额2.06亿元，换手率2.83%，最新A股总市值80.62亿元。

现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

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