晶圆测试上市公司有哪些?
晶圆测试行业概念股票有:华峰测控、利扬芯片、韦尔股份。
韦尔股份:
公司耕耘汽车CIS芯片逾15年,位居全球TOP2供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS市场领先地位。在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为57.85%、64.25%、54.48%、49.11%。
8月31日盘中消息,韦尔股份最新报价248元,3日内股价上涨3.32%,市盈率为77.2。
利扬芯片:
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为11%、12.47%、21.81%、10.6%。
利扬芯片最新报价41.85元,7日内股价下跌11.38%;今年来涨幅下跌-0.66%,市盈率为85.2。
华峰测控:
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为15.31%、17.63%、13.29%、5.96%。
华峰测控8月31日股价,截至13时13分,该股涨0.23%,股价报588元,成交2887.2手,成交金额1.56亿元,换手率0.73%,最新A股总市值362.45亿元。
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