8月30日盘后短讯,封装基板概念报跌,兴森科技(14.44,-0.56,-3.733%)领跌,光华科技(28.05,-1,-3.442%)、深南电路(92.6,-3.1,-3.239%)、上海新阳(48.25,-1.3,-2.624%)、中英科技(48.67,-0.86,-1.736%)等跟跌。南方财富网小编整理部分封装基板概念股:
正业科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为-37.65%,过去三年净利率最低为2019年的-88.35%,最高为2018年的1.32%。
*ST丹邦:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为-550.72%,过去三年净利率最低为2020年的-1664.56%。
深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
中英科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为28.22%,过去三年净利率最低为2019年的27.03%,最高为2018年的30.17%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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