周一收盘分析,半导体硅片概念报涨,晶盛机电(76.8,5.04,7.023%)领涨,中环股份(54.92,2.57,4.909%)、三超新材(19.6,0.72,3.814%)、宇晶股份(22.4,0.69,3.178%)、沪硅产业(29.98,0.69,2.356%)等跟涨。
相关半导体硅片概念上市公司有:
晶盛机电300316:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为24.99亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的10.91亿元,最高为2020年的38.11亿元。
2018年7月11日晚公告,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿元,约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。
中环股份002129:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为132.27亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的67.83亿元,最高为2020年的190.6亿元。
2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
三超新材300554:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为2.51亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1.559亿元,最高为2018年的3.334亿元。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
宇晶股份002943:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为3.17亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1.583亿元,最高为2018年的4.051亿元。
产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
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