半导体封装概念股一览，2021年半导体封装龙头概念股有哪些

半导体封装概念股一览，2021年半导体封装龙头概念股有哪些

1、康强电子：公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.66%，过去五年营收最低为2016年的11.97亿元，最高为2020年的15.49亿元。

2、歌尔股份：声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为31.53%，过去五年营收最低为2016年的192.9亿元，最高为2020年的577.4亿元。

3、北斗星通：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.35%，过去五年营收最低为2016年的16.17亿元，最高为2020年的36.24亿元。

4、沪硅产业：公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为60.92%，过去五年营收最低为2016年的2.701亿元，最高为2020年的18.11亿元。

5、赛腾股份：无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为49.78%，过去五年营收最低为2016年的4.030亿元，最高为2020年的20.28亿元。

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