2021年封装基板概念股名单一览

2021年封装基板概念股名单一览

光华科技002741：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为12.99亿元、15.2亿元、17.14亿元、20.14亿元。

正业科技300410：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为12.65亿元、14.29亿元、10.46亿元、11.97亿元。

*ST丹邦002618：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.17亿元、3.44亿元、3.47亿元、4872万元。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

兴森科技002436：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

上海新阳300236：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为4.72亿元、5.6亿元、6.41亿元、6.94亿元。

深南电路002916：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。

中英科技300936：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为1.45亿元、1.75亿元、1.77亿元、2.1亿元。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。