封装股票的龙头有:
长电科技600584:龙头股。根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名,英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
封装概念股其他的还有:
华天科技002185:2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司主营业务,集成电路封装测试。
国星光电002449:公司的控股子公司国星半导体和亚威朗科技协同发展,进一步强化在LED上游芯片领域的市场竞争力;公司拟以不超过4亿元人民币自有资金投资全自动化封装扩产项目,进一步巩固在中游封装的领先优势,并拟进一步加深与广晟公司旗下佛山照明下游业务合作关系。
*ST丹邦002618:深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码,002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
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